Die Wärme entsteht ausschließlich unter dem LDMOS also muss diese von dort schnell weggeleitet werden.
Dazu muss das Wasser nicht irgendwo herlaufen, sondern unter dem LDMOS.
Um die Fläche zu vergrößern, wurden Stege unter den LDMOS in das Kupfer gefräst, was die Kontaktfläche deutlich erhöht.
Mit einer durchdachten Kühlplatte bleibt der LDMOS kühl und auch das Dämpfungsglied im Eingang profitiert von der Wasserkühlung.
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Hersteller:
Nach EU 2023/988 Produktsicherheitsverordnung (GPSR)
DP-AMP Christian Dindas - Ötzstr.2 85457 Wifling - www@dp-amp.de
Verantwortliche Person:
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